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Article: 45245
Étain de Soudure sans Plomb, ø 1,0 mm, 500 g
composition: 0,3 % argent, 0,7 % cuivre, 99 % étain, pourcentage de fondant: 2,5 % , point de fusion 217° C
Étain de Soudure sans Plomb, ø 1,0 mm, 500 g
composition: 0,3 % argent, 0,7 % cuivre, 99 % étain, pourcentage de fondant: 2,5 % , point de fusion 217° C
Détails de l'article
Convient pour les travaux de soudure sur les composants et appareils électriques tels que les circuits imprimés, les PCB, les SMD, les DIP, les câbles, les téléviseurs, les écouteurs ou les microphones. Pour une soudure particulièrement facile et efficace, le flux est déjà incorporé dans l'étain.
- Fil de soudure rempli de flux d'un diamètre de 1 mm, idéal par ex. pour le soudage de composants électroniques
- Application simple et homogène sur le joint de soudure grâce au noyau de flux de colophane
- Solution no-clean avec des âmes de flux continues qui évite le nettoyage du point de soudure après utilisation
- Réduction des projections pour une sécurité accrue de l'utilisateur et une protection de la pièce à usiner
- Sans halogène et avec un faible dégagement de fumée
- Parfait pour le brasage tendre à basse température dans le domaine du brasage mécanique et manuel
Specifications techniques
Général
Type d’emballage
Bulk
Dimensions / Poids
Diamètre
1 mm
Poids
500 g
Unité de consommation
1 non emballé
Downloads
Unité d'emballage:
1 / 10 / 40
Article: 40846
EAN: 4040849408465
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